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  * 模組級電源管理系統(tǒng)在光伏領域受歡迎<11-13>
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  * 2010年NAND閃存營收將創(chuàng)新紀錄<11-11>
  * 音頻芯片獨立于主芯片之外已成趨勢<11-10>
  * 2010年成手機市場分水嶺 智能手機用戶將突破1.<11-9>
  * 彩電企業(yè)低價搶占LED市場<11-8>
  * 全球經濟復蘇今年9月芯片銷售同比增26%<11-7>
  * 8款熱門燃氣灶選購指南<11-6>
  * 今年全球太陽能電池產量將達15.2GWp<11-5>
  * 國產彩電受困面板跌價盈利報警<11-4>
  * 全球第一款反射型高溫多晶硅液晶面板發(fā)布<11-3>
  * 中國LED專利集中在封裝<11-1>
  * 硅品:半導體景氣隨時可能反轉向上<10-31>
  * 微波爐業(yè)首個能效標準出臺 30%企業(yè)將淘汰<10-30>
  * 報告稱2014年全球移動芯片銷量將達40億片<10-29>
  * 未來通信市場的四大重要發(fā)展趨勢<10-28>
  * 2010年全球電源IC市場增長20%<10-27>
  * Wi-Fi聯(lián)盟正式驗證Wi-Fi直連設備<10-26>
  * 半導體材料滯后影響IC產業(yè)競爭力<10-25>
  * 消費電子強勁反彈成長 高端CE芯片開發(fā)費用持續(xù)上升<10-24>
  * 消費電子強勁反彈成長 高端CE芯片開發(fā)費用持續(xù)上升<10-23>
  * 上半年中國打印外設市場大幅反彈呈現三大特點<10-22>
  * 中國IC將迎黃金期 國家扶持不可或缺<10-21>
  * LED普通照明正處于爆炸式增長的早期階段<10-20>
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 1 LED電視面板發(fā)展提速
 2 科學家研發(fā)新型手機電池
 3 摩爾定律年代將要結束(
 4 LED照明前景可期 [
 5 全球太陽能行業(yè)發(fā)展由U
 6 20年后CPU可能不會
 7 2010全球半導體重點
 8 2009最新智能相機產
 9 小心:會電死人的合格電
 10 電腦不聯(lián)網也能看電視節(jié)
 11 2010液晶面板市場將
 12 首個中國太陽能充電站投
 13 高溫柵靈敏型雙向晶閘管
 14 太陽能光伏產業(yè)突破與隱
 15 中國未來通信電源市場發(fā)
 16 美國|國家半導體的 S
 17 3G產業(yè)高端競爭讓價格
 18 預計2015年電子紙市
 19 小家電成用電大戶-價格
 20 半導體行業(yè)未來三年景況
 21 未來三年半導體行業(yè)景況
 22 日本半導體巨頭恢復增產
 23 回顧2009處理器市場
 24 年銷售目標200億--
 25 2010年將是LED背
 26 中國手機OEM廠商對智
 27 藍牙5.0標準實現顛覆
 
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