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  * 智能手機大賣推動手機顯示器的高端需求<5-4>
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  * 未來處理器輕松搞定百核CPU<4-23>
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  * 芯片代工廠商產(chǎn)能增長幅度過快 下半年恐致供過于求<4-18>
  * 國際專利申請突破200萬件<4-17>
  * 全球大尺寸面板3月出貨增長21%<4-16>
  * 中國芯片與整機產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析<4-15>
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  * iSuppli:全球半導體市場規(guī)模將因地震而擴大<4-11>
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 2 科學家研發(fā)新型手機電池
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 6 20年后CPU可能不會
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 8 2009最新智能相機產(chǎn)
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 11 2010液晶面板市場將
 12 首個中國太陽能充電站投
 13 高溫柵靈敏型雙向晶閘管
 14 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)突破與隱
 15 中國未來通信電源市場發(fā)
 16 美國|國家半導體的 S
 17 3G產(chǎn)業(yè)高端競爭讓價格
 18 預計2015年電子紙市
 19 小家電成用電大戶-價格
 20 半導體行業(yè)未來三年景況
 21 未來三年半導體行業(yè)景況
 22 日本半導體巨頭恢復增產(chǎn)
 23 回顧2009處理器市場
 24 年銷售目標200億--
 25 2010年將是LED背
 26 中國手機OEM廠商對智
 27 藍牙5.0標準實現(xiàn)顛覆
 
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