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2010年轉(zhuǎn)眼逝去，中國半導(dǎo)體業(yè)取得亮麗的業(yè)績，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長率達(dá)31%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)高達(dá)550億元，相比2009年的265億元增長107%。
業(yè)界在思考如此亮麗的成績?nèi)绾蔚玫�，是依靠政策文件的推力？可能大家都不�?huì)相信：是依靠大量的投資？恐怕這也無從考證。比較客觀的判斷是由于全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢好，尤其是全球代工業(yè)實(shí)現(xiàn)了40%的高增長。所以中國半導(dǎo)體業(yè)目前可能還體現(xiàn)不出什么特色，更多的是跟著大勢走而已。因此，中國半導(dǎo)體業(yè)必須充分利用目前全球代工的大好環(huán)境，抓住機(jī)會(huì)加快發(fā)展。
好的外部環(huán)境體現(xiàn)在那里？
目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境對(duì)于代工甚為有利。在高端制程中許多IDM大廠止步于32nm,而開始采用fablite策略的外協(xié)合作，把訂單釋給代工。在中低端制程方面，據(jù)SEMI報(bào)道，2009年全球關(guān)閉各種尺寸芯片廠27座，2010年關(guān)閉15座，而到2011年已公布的關(guān)閉廠有8座，其中幾乎都是4-8英寸生產(chǎn)線。各地不斷關(guān)廠對(duì)一部分人來講是壞消息，但卻是全球代工業(yè)的福音。
除此之外,隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，許多頂級(jí)IDM廠正在重新定位,一方面執(zhí)行fablite,把先進(jìn)制程委托給代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生產(chǎn)線關(guān)閉,導(dǎo)致不少成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能短缺，如IGBT,PowerIC等。然而這些大廠擔(dān)心擴(kuò)充產(chǎn)能，增大投資可能會(huì)帶來風(fēng)險(xiǎn)而猶豫不決,但這正是中國的芯片制造廠尋求合作的最好時(shí)機(jī)。另外，包括如爾必達(dá)在存儲(chǔ)器方面的抗韓計(jì)劃，聯(lián)合臺(tái)灣的廠商肯定是首選，但是面臨市場與資金等方面矛盾也不易協(xié)調(diào)，對(duì)于中國可能也是一次機(jī)遇。最后，十二五規(guī)劃預(yù)示中國半導(dǎo)體業(yè)試圖再次發(fā)起沖擊,因此各種優(yōu)惠政策與支持會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的加快進(jìn)步。
競爭環(huán)境并不樂觀
2010年臺(tái)積電的營收為4195億臺(tái)幣，約140億美元(因?yàn)樾屡_(tái)幣升值，僅作參考),增長大于40％,聯(lián)電為1204億臺(tái)幣,增長35,96%,世界先進(jìn)為160，34億臺(tái)幣,增長27,37%。
全球代工的競爭對(duì)手紛紛擴(kuò)大投資與產(chǎn)能。如臺(tái)積電繼2010年投資59億美元后，近期張忠謀聲言2011年的投資將不會(huì)低于2010年。臺(tái)積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%,達(dá)到31.5萬片之外，原先僅起橋頭堡作用的上海松江8英寸廠也開始改變,首先是工藝制程放寬到0,13微米,2010年產(chǎn)能已擴(kuò)充到5萬片，預(yù)期2011年將進(jìn)一步擴(kuò)充至約6萬片。近日臺(tái)積電還宣布將再投資100億美元,在fab12,fab14及fab15三座12英寸生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，再興建fab16,到2014年時(shí)臺(tái)積電的總計(jì)12英寸硅片月產(chǎn)能達(dá)60萬片。
另外，可以預(yù)期由于目前的”政治限制”其實(shí)如同一層窗糊紙一樣,加上目前臺(tái)積電的工藝制程能力己達(dá)28nm,所以放寬技術(shù)限制于90nm,甚至65nm都是有可能的。
再有，臺(tái)積電從2011年開始28nm制程量產(chǎn),目前已有超過70項(xiàng)設(shè)計(jì)定案(tape-out)，進(jìn)展快速，估計(jì)下半年就可貢獻(xiàn)營收的1~2%(1-2億美元的進(jìn)帳)。
張忠謀日前指出，臺(tái)積電2011年?duì)I收年成長幅度，將超越晶圓代工產(chǎn)業(yè)的14%，因此業(yè)界推估臺(tái)積電2011年?duì)I收上看4,900億元~5,000億元，再挑戰(zhàn)新高。
再有,后起之秀GlobalFoundries的首席財(cái)務(wù)官羅伯特-科萊考爾（RobertKrakauer）于近日表示，為使公司成為全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工廠和設(shè)備領(lǐng)域的資本投入將達(dá)到54億美元，較2010年的27億美元增加一倍。GlobalFoundries在德國與新加坡的2座12英寸廠合計(jì)月產(chǎn)能為7.2萬片，預(yù)計(jì)2011年將提升到9.5萬片。
Globalfoundries在2009年成立以來，已經(jīng)獲得了高通、意法半導(dǎo)體等公司的產(chǎn)品訂單。在獲得這些訂單之后，Globalfoundries已經(jīng)減少了對(duì)于AMD的過度依賴�？迫R考爾表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的營收均來自于AMD。因此，隨著Globalfoundries在美國紐約州的新工廠于2012年開始量產(chǎn),它的影響不可低估。
至于聯(lián)電目前12英寸月產(chǎn)能約7.3萬片,據(jù)己報(bào)道的消息，2011年它的投資為18億美元。
另一匹代工黑馬三星讓業(yè)界驚異,它己是全球DRAM和NAND的最大制造商，與英特爾之間的差距越來越小。近日三星透露它的2011半導(dǎo)體投資計(jì)劃達(dá)92億美元，居全球首位。不過最讓人驚異的是三星在代工方面的投資正積極的增加,由2010年的18億美元增加一倍，在2011年達(dá)到36億美元。
擔(dān)憂
中國半導(dǎo)體啟步己晚，與先進(jìn)競爭對(duì)手之間存在較大的差距，然而目前在投資與政策方面卻遲遲不能到位,加上我們的機(jī)制尚有許多不完善之處,許多問題處于兩難之中，往往會(huì)貽誤決策的良好時(shí)機(jī)。因此讓業(yè)界看不清如何才能進(jìn)一步縮小差距。
結(jié)語
中國半導(dǎo)體業(yè)仍是在全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢推動(dòng)下進(jìn)步,因此抓住機(jī)會(huì),盡快發(fā)展是上策。尤其是在許多IDM大廠執(zhí)行fablite,以及關(guān)閉多家4-8英寸芯片廠的條件下,會(huì)給中國留出許多合作的機(jī)會(huì)。面對(duì)競爭對(duì)手的積極動(dòng)作,中國半導(dǎo)體業(yè)不能再猶豫,迫切需要政府出手支持產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
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