PCB印刷線路板入門基礎(chǔ)知識(shí)簡要介紹
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。
PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它,小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦,大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無器件,電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。
PCB是如何制造出來的呢?我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜(撓性的絕緣基材),印上有銀白色(銀漿)的導(dǎo)電圖形與健位圖形。通用絲網(wǎng)漏印方法得到這種圖形,我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層),預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂,表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材,我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板,我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板,雙面有印制線路圖形,再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板,我們就稱其為雙面板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了,也稱為多層印制線路板。現(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了。
PCB的生產(chǎn)過程較為,它涉及的工藝范圍較廣,從簡單的機(jī)械加工到的機(jī)械加工,有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝,計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了,其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式,一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果,印刷線路板報(bào)廢是無法回收再的,工藝工程師的工作壓力較大,許多工程師離開了行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)的工作。
為進(jìn)一認(rèn)識(shí)PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝,于加深對(duì)它的了解。
單面剛性印制板:→單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。
雙面剛性印制板:→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→(噴錫或有機(jī)保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。
貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→(外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔)→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜)→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→成品檢查→包裝出廠。
從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它除了繼了雙面工藝外,還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容:金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。
我們的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板,其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面,能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則,這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。除了錫焊的焊盤等部分外,其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色,有少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等,在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是,防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象,提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層,能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。從外觀看,表面光滑明亮的綠色阻焊膜,為菲林對(duì)板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看,便重要的是其焊盤精確度較高,從而提高了焊點(diǎn)的可靠性。
我們從電腦板卡可以看出,元件的安裝有三種方式。一種為傳動(dòng)的插入式安裝工藝,將電子元件插入印制線路板的導(dǎo)通孔里。這樣就看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種:一是單純的元件插裝孔;二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔;三是單純的雙面導(dǎo)通孔;四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式表面安裝與芯片直接安裝。其實(shí)芯片直接安裝技術(shù)可以認(rèn)為是表面安裝技術(shù)的分支,它是將芯片直接粘在印制板上,再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上。其焊接面就在元件面上。
表面安裝技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn):
1)印制板大量消除了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù),提高了印制板上的布線密度,減少了印制板面積(為插入式安裝的三分階之一),還可降低印制板的設(shè)計(jì)層數(shù)與成本。
2)減輕了重量,提高了抗震性能,采用了膠狀焊料及新的焊接技術(shù),提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
3)布線密度提高和引線長度縮短,減少了寄生電容和寄生電感,更有利于提高印制板的電參數(shù)。
4)比插裝式安裝更實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高安裝速度與勞動(dòng)生產(chǎn)率,相應(yīng)降低了組裝成本。
從的表面安技術(shù)就可以看出,線路板技術(shù)的提高是隨芯片的封裝技術(shù)與表面安裝技術(shù)的提高而提高。現(xiàn)在我們看的電腦板卡其表面粘裝率都不斷地在上升。上這種的線路板再用傳動(dòng)的網(wǎng)印線路圖形是無法滿足技術(shù)要求的了。普通高精確度線路板,其線路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線路與感光綠油制作工藝。
隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢(shì),線路板的生產(chǎn)要求越來越高,越來越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的生產(chǎn),如激光技術(shù),感光樹脂等等。僅僅是表面的膚淺的介紹,線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒有說明,如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板,光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。
m.4811775.com本文地址:http://m.4811775.com/dz/24/2009624224224.shtml
本文標(biāo)簽:
猜你感興趣:
很多新手朋友都會(huì)問:pcb制板用什么軟件最好,PCB設(shè)計(jì)常用什么軟件呢?其實(shí),當(dāng)你打算要學(xué)習(xí)PCB電路設(shè)計(jì)之前,你就必須了解一下這行業(yè)里面一般使用的是什么軟件是在進(jìn)行設(shè)計(jì),從剛開始就要用最專業(yè)的軟件,當(dāng)然這樣會(huì)增加難度,但是當(dāng)你完全習(xí)慣這個(gè)軟件之后就會(huì)發(fā)現(xiàn)其他軟件的不足,下面說為新手朋友們介紹幾款常用設(shè)計(jì)軟件。希望對(duì)大家有幫助。
高速PCB設(shè)計(jì)技巧 高速PCB設(shè)計(jì)是指信號(hào)的完整性開始受到PCB物理特性(例如布局,封裝,互連以及層堆疊等)影響的任何設(shè)計(jì)。而且,當(dāng)您開始設(shè)計(jì)電路板并遇到諸如延遲,串?dāng)_,
如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵
波峰焊操作注意事項(xiàng)波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸,缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求,
回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點(diǎn)回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路,將空
波峰焊接工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程,如果有哪個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤就會(huì)造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調(diào)試內(nèi)容和調(diào)試技巧。 波峰焊工藝軌道水平
波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良,它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路
PCB設(shè)計(jì)過程中,如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn),提前進(jìn)行規(guī)避,PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于
一、印制板布線的一些原則線間距:隨著印制線路板制造工藝的不斷完善和提高,一般加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm已經(jīng)不存在什么問題,完全能夠滿足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合?
目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Die
過孔(VIA),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了,雙層或更多層線路,必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅,聯(lián)
任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中,這個(gè)工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。例如,在處理器中,這個(gè)術(shù)語字
(1)高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段。(2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采
介紹PCB板蝕刻過程中應(yīng)注意哪些問題 大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分,而這些問題來自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對(duì)這一點(diǎn)的了解是十分重
電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連
1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明文件)2.確認(rèn)PCB模板是最新的
PCB板的檢測(cè)是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測(cè)PCB板的時(shí)候,我們應(yīng)注意下面的9個(gè)小常識(shí)! 1、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測(cè)試
無
無
無