導(dǎo)熱硅膠片散熱的優(yōu)化對(duì)電子產(chǎn)品運(yùn)行速度的提升有著質(zhì)的改變

導(dǎo)熱硅膠片散熱的優(yōu)化對(duì)電子產(chǎn)品運(yùn)行速度的提升有著質(zhì)的改變

       過(guò)去的智能電子產(chǎn)品行業(yè)，人們一直只關(guān)注核心硬件，認(rèn)為只要硬件性能夠強(qiáng)，軟件夠優(yōu)良，就可以獲得高性能的電子產(chǎn)品。然而，隨著電子產(chǎn)品功率的持續(xù)攀升，大量產(chǎn)品開(kāi)始出現(xiàn)所謂的“功耗墻”。產(chǎn)品功率密度達(dá)到一定程度后，溫度控制問(wèn)題就成為產(chǎn)品性能提升的攔路殺手。人們才逐漸認(rèn)識(shí)到，某種情況下，優(yōu)化散熱，不僅會(huì)使得產(chǎn)品使用更加安全可靠，有時(shí)候，散熱的優(yōu)化對(duì)產(chǎn)品運(yùn)行速度的提升，也有質(zhì)的改變。

       隨著微電子技術(shù)及組裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備正日益成為由高密度組裝、微尺寸組裝所形成的高度集成系統(tǒng)。電子設(shè)備日益提高的熱流密度，使設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段必將面臨熱控制帶來(lái)的嚴(yán)酷挑戰(zhàn)。熱設(shè)計(jì)處理不當(dāng)是導(dǎo)致現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關(guān)系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產(chǎn)生熱應(yīng)力與熱變形然后導(dǎo)致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)加樣機(jī)熱測(cè)試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的快速研制、優(yōu)化設(shè)計(jì)的新需要。因此，學(xué)習(xí)和了解目前新的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)及熱分析方法，對(duì)于提高電子設(shè)備的熱可靠性具有重要的實(shí)用價(jià)值。

       導(dǎo)熱硅膠片具有導(dǎo)熱性能良好,導(dǎo)熱系數(shù)為1.5w/mk~13w/mk、高壓縮，柔軟有彈性，表面自帶低粘性,無(wú)需額外在外表粘合劑，使安裝更為簡(jiǎn)便，低熱阻、高柔軟、傳熱效果明顯，降低器件長(zhǎng)期工作的內(nèi)部溫度，大幅度提高LED燈具的使用壽命，減少光熱能量損失，將光衰減降至一定范圍，提升LED燈具以及其它電子產(chǎn)品的壽命、使用環(huán)境、溫度等各項(xiàng)效能。