兩種焊接工藝標準

焊接，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)�，F(xiàn)代焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。

今天給大家介紹的是貼片晶振，貼片晶振一般有兩腳或四腳和四腳以上的腳位分布。隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的不斷進步，表面貼裝元器件以及貼片晶振的使用率越來越高，晶振的發(fā)展

在代加工代料中對于品質(zhì)的工程驗收是頭等大事，而外表品質(zhì)也是SMT代加工代料生產(chǎn)加工中最顯著、最直觀的一項，乃至某些生產(chǎn)加工異�，F(xiàn)象都不用專業(yè)檢測，握在手上就知道哪里

SMT加工焊裝質(zhì)量的優(yōu)劣事關(guān)電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。因此，應如何使SMT加工焊接做到優(yōu)質(zhì)而低耗始終是電子業(yè)界所關(guān)注的問題與研究的課題。SMT貼片加工焊接

很小的貼片器件怎么焊接 900M、500、200型號等選擇合適自己焊臺或者電烙鐵，I型烙鐵頭適合精密焊接環(huán)境受局限的焊點兒，或焊接空間狹小之情況，0.5C， 1C/CF， 1.5CF 等烙

　隨著現(xiàn)在的貼片電感全封閉結(jié)構(gòu)磁屏蔽效果好，在我們的生活中使用更加的安全，那么我們在進行大功率貼片電感焊接的時候應該如何注意呢？ 　　第一、預熱　　在焊接中避免熱

電烙鐵頭發(fā)黑不粘焊錫處理方法：自動焊錫機在使用過程中有時候會出現(xiàn)發(fā)黑的一些情況，往往很多人不重視，導致對焊線的效率還是有一定影響的。這是什么原因造成的呢？1、有鉛

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：一、第一種，清理電路板上

我們使用烙鐵頭的時，會遇到電烙鐵焊東西的時候錫不掉下去而是變成一坨附在烙鐵頭上，如果不處理會影響電烙鐵的使用效率。烙鐵頭長期加熱并暴露在空氣中氧化引起的。解決的

長時間在波峰爐運行，其它金屬元素經(jīng)沉淀而形成的雜質(zhì)增多，會影響到無鉛焊錫條的焊接效果，及無鉛焊錫條的氧化速度過快而造成錫渣的增多，無鉛環(huán)保錫條中的銅含量超過指定

1.無鉛環(huán)保錫條的含錫量的大小決定了錫點的光亮。錫條的組成部分錫和鉛錫金屬元素，表面呈帶藍色的白色光澤，而鉛金屬元素表面呈灰色，焊錫條含錫越高錫點就越光亮，反之焊

吸錫器怎么用及吸錫器使用技巧 吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規(guī)模集成電

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多

如何避免波峰焊接后焊點虛焊:電子產(chǎn)品對焊點的質(zhì)量要求，應該包括電氣接觸良好，機械結(jié)合牢固和美觀三個方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點質(zhì)量關(guān)鍵的點，就是必須避免虛焊。

回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預防方法回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預防。 一、回流焊潤濕

回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個階段進行分析。一、回流焊接

貼片電感怎么焊？ 隨著如今的繞線的貼片電感全封閉結(jié)構(gòu)磁屏蔽效果好，在我們的生活中使用更加的安全。那么在進行繞線的貼片電感焊接的時候應該注意什么呢？在焊接中避

回流焊機總體上是劃分四個溫區(qū)，溫區(qū)的時間也都是不一樣的，焊接時間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會造成大量的回

回流焊機溫度設(shè)置多少:回流焊機總體上是劃分四個溫區(qū)，溫區(qū)的時間也都是不一樣的，焊接時間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不

由于波峰焊連錫會引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續(xù)使用.修理方法是先點上一點助焊劑(就是松香油溶劑),然后用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會回縮不再短路.