什么叫PCB抄板，PCB打樣

很多新手朋友都會(huì)問(wèn)：pcb制板用什么軟件最好，PCB設(shè)計(jì)常用什么軟件呢？其實(shí)，當(dāng)你打算要學(xué)習(xí)PCB電路設(shè)計(jì)之前，你就必須了解一下這行業(yè)里面一般使用的是什么軟件是在進(jìn)行設(shè)計(jì)，從剛開(kāi)始就要用最專(zhuān)業(yè)的軟件，當(dāng)然這樣會(huì)增加難度，但是當(dāng)你完全習(xí)慣這個(gè)軟件之后就會(huì)發(fā)現(xiàn)其他軟件的不足，下面說(shuō)為新手朋友們介紹幾款常用設(shè)計(jì)軟件。希望對(duì)大家有幫助。

高速PCB設(shè)計(jì)技巧　高速PCB設(shè)計(jì)是指信號(hào)的完整性開(kāi)始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設(shè)計(jì)。而且，當(dāng)您開(kāi)始設(shè)計(jì)電路板并遇到諸如延遲，串?dāng)_，

如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過(guò)波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線(xiàn)路板的焊接面以使線(xiàn)路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵

波峰焊操作注意事項(xiàng)波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求，

回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點(diǎn)回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空

波峰焊接工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過(guò)程，如果有哪個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤就會(huì)造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調(diào)試內(nèi)容和調(diào)試技巧。 波峰焊工藝軌道水平

波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠(chǎng)家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路

PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于

一、印制板布線(xiàn)的一些原則線(xiàn)間距：隨著印制線(xiàn)路板制造工藝的不斷完善和提高，一般加工廠(chǎng)制造出線(xiàn)間距等于甚至小于0.1mm已經(jīng)不存在什么問(wèn)題，完全能夠滿(mǎn)足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合�？�

目前的電路板，主要由以下組成：線(xiàn)路與圖面（Pattern）：線(xiàn)路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。介電層（Die

過(guò)孔（VIA），電路板上的孔，連接不同層之間的線(xiàn)路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線(xiàn)路想不交叉太難了，雙層或更多層線(xiàn)路，必須通過(guò)過(guò)孔來(lái)連接。通過(guò)孔壁上的銅，聯(lián)

任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過(guò)其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中，這個(gè)工作溫度被稱(chēng)為器件的“結(jié)溫”。例如，在處理器中，這個(gè)術(shù)語(yǔ)字

（1）高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須的，也是降低干擾的有效手段。（2）高速電路器件管腳間的引線(xiàn)彎折越少越好。高頻電路布線(xiàn)的引線(xiàn)最好采

介紹PCB板蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意哪些問(wèn)題 大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問(wèn)題都集中在上板面被蝕刻的部分，而這些問(wèn)題來(lái)自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對(duì)這一點(diǎn)的了解是十分重

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類(lèi)互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類(lèi)互連

　　1．在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）2．確認(rèn)PCB模板是最新的

　PCB板的檢測(cè)是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測(cè)PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意下面的9個(gè)小常識(shí)�！　�1、嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試

無(wú)

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