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集成電路按其功能不同可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類；如果按制作工藝又可以分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路和混合集成電路三類。

在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、二極管等元器件并具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式制作電阻、電容等無源器件無源元件的數(shù)值范圍可以作得很寬，精度可以作得很高但目前的技術(shù)水平尚無法用“膜”的形式制作晶體二極管、三極管等有源器件，因而使膜集成電路的應(yīng)用范圍受到很大的限制在實(shí)際應(yīng)用中，多半是在無源膜電路上外加半導(dǎo)體集成電路或分立元件的二極管、三極管等有源器件，使之構(gòu)成一個整體，這便是混合集成電路根據(jù)膜的厚薄不同，膜集成電路又分為厚膜集成電路（膜厚為1μm～10μm）和薄膜集成電路（膜厚為1μm以下）兩種在家電維修和一般性電子制作過程中遇到的主要是半導(dǎo)體集成電路、厚膜電路及少量的混合集成電路

集成電路還可以按集成度要分類，可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路四類對模擬集成電路。

什么是半導(dǎo)體集成電路

是將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶（主要是硅單晶）片上。它完成特定的電路或系統(tǒng)功能。這種集成電路與過去將各個電子元件分別封裝，然后裝配在一起的電路不同，不僅表現(xiàn)在外形體積上小，而且反映在制造工藝技術(shù)上，它的全部元件及其互連導(dǎo)線都在一系列特定工藝技術(shù)加工過程中完成。　　制造與工藝　集成電路在大約5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一臺微型計(jì)算機(jī)的核心部分，包含有一萬多個元件。集成電路典型制造過程見圖1。從圖1,可以看到，已在硅片上同時制造完成了一個N+PN晶體管,一個由 P型擴(kuò)散區(qū)構(gòu)成的電阻和一個由N+P結(jié)電容構(gòu)成的電容器,并用金屬鋁條將它們連在一起。實(shí)際上,在一個常用的直徑為75mm的硅片上（現(xiàn)在已發(fā)展到φ＝125mm～150 mm）將有 3000000個這樣的元件，組成幾百個電路、子系等。

上面介紹了集成電路和半導(dǎo)體集成電路的分類和內(nèi)部結(jié)構(gòu)等，希望對你有幫助。

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什么是集成電路、半導(dǎo)體集成電路及分類

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